삼성전자, 세계 최초 ‘재사용 연마패드’ 반도체 공정에 도입
삼성전자가 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 연마 패드 재사용 기술을 세계 최초로 도입했다. 연마 패드는 반도체 공정에 꼭 필요한 부품이지만 사용 후 버려지는 소모품이었다. 그러나 삼성전자가 재사용에 성공하면서…
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