[상장기업 분석] 첨단 반도체 패키징 기술 무장 ‘네패스’

[상장기업 분석] 첨단 반도체 패키징 기술 무장 ‘네패스’



네패스는 우리나라의 대표 반도체 후공정(OSAT) 기업이다. 반도체 제조는 웨이퍼에 회로 패턴을 그려 반도체 다이를 만드는 전공정과 다이를 테스트하고 패키징해 칩으로 만드는 후공정으로 나뉜다. 전공정은 초미세…


출처 : [상장기업 분석] 첨단 반도체 패키징 기술 무장 ‘네패스’ 보러가기


최신글


포장이사 무료 견적 받아보기

2021 기초생활수급자, 차상위계층 혜택 보러가기

성인 웹툰 무료 보기 보러가기
카카오톡 앱 설치 바로가기 (필수)


싹다모아 더 많은 정보 얻기