대덕전자, FC-BGA 신공장 출하 개시…”24년 3000억 매출 달성”

대덕전자, FC-BGA 신공장 출하 개시…”24년 3000억 매출 달성”



대덕전자가 900억원을 투입한 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 신공장을 가동한다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결하는 기판으로, 대덕전자가 성장동력으로 집중 육성 중인 사업이다. 그간의 투자…


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