네패스, 차세대 패키징 ‘FO-PLP’ 양산 개시…PMIC ‘세계 최초’

네패스, 차세대 패키징 ‘FO-PLP’ 양산 개시…PMIC ‘세계 최초’



네패스가 차세대 패키징 기술로 불리는 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 양산을 개시했다. 양산 제품은 전력관리반도체(PMIC)로, FO-PLP를 적용한 PMIC 패키징 양산은 이번이 처음이다. 네패스는 FO-PLP 생산 능력…


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