대덕전자, 내년까지 4000억 반도체 기판 투자
대덕전자가 내년까지 반도체 기판 생산에 4000억원을 투자한다. 반도체 칩과 기판을 볼 형태 범프로 연결하는 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산 설비를 증축하기 위한 투자다. FC-BGA는 최근 반도체 공급…
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